鈣鈦礦激光劃線機(jī)
滿足金屬材料、硅、鍺、砷化鎵、碳化硅和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割，
可加工太陽能電池板、鈣鈦礦電池模組、硅片、陶瓷片、鋁箔片等。
設(shè)備特點(diǎn)
1. 加工速度快、接觸時(shí)間短，熱影響小
2. 較高的脈沖能量瞬間刻蝕掉材料的表面，以實(shí)現(xiàn)刻蝕深度和范圍的精確控制。
生產(chǎn)工藝
主流程：上料→劃線→檢測→下料
產(chǎn)品參數(shù)
| 序號 | 項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
|---|---|---|
| 1 | 設(shè)備尺寸 | 1600mm*1400mm*1800mm |
| 2 | 平臺精度 | ±5μm（100mm） |
| 3 | 運(yùn)動平臺 | 大理石+氣浮模組+光柵尺 |
| 4 | 激光器 | 紅外激光和綠光 P1:<30±5μm |
| 5 | 控制系統(tǒng) | PC-Base控制+CCD |
| 6 | 行程 | X>200mm Y>400mm |
| 7 | 真空吸附尺寸 | 200mm*400mm（可定制） |
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