應用領域：

適用于3C產(chǎn)品行業(yè)，多規(guī)格手機中框、后蓋的彈片組裝和焊接。

設備特點：

1.采用高精度DD馬達驅(qū)動轉(zhuǎn)盤結構，運動速度快、性能穩(wěn)定；
2.CCD視覺定位彈片、彈片放置位置檢測功能；
3.適用多規(guī)格手機中框、后蓋的彈片組裝和焊接，換型操作簡單；
4.采用納秒級激光焊接設備，效率高、品質(zhì)穩(wěn)定；
5.一臺機可同時組裝和焊接中框正、反兩面的不同彈片；
6.可根據(jù)客戶需求滿足設備互聯(lián)、數(shù)據(jù)保存及傳輸功能。

主要參數(shù)

適用產(chǎn)品尺寸規(guī)格	4.7-7吋	裝配精度	±0.1mm
單機每小時產(chǎn)能（UPH)	400-600PCS/H	CCD對位精度	±5μm
彈片尺寸范圍	≥1.5*2mm	轉(zhuǎn)盤定位精度	±3 arc-sec
焊接功率	單臺60W（可選擇）